モバイル機器が薄型化と高性能化を絶え間なく追求し続ける中、コネクタ技術は前例のない課題に直面しています。接続およびセンサー ソリューションの世界的リーダーである TE Con​​nectivity は、業界をリードする 0.6 mm ピッチ設計を特徴とする画期的な CHAMP コネクタ シリーズで応えました。

0.6mm ピッチ CHAMP コネクタ シリーズは、小型化において大幅な進歩を遂げています。従来の 0.8 mm ピッチ コネクタと比較して、新しい設計により直線的な基板スペースが 30% 削減され、メーカーはますますスリム化するデバイスにより多くの機能を詰め込むことができます。

このシリーズは、超低プロファイル高さ 3.8 mm を特徴としており、既存の 0.8 mm ピッチ コネクタと比較して約 25% 削減されています。この画期的な進歩により、構造的完全性や人間工学を損なうことなく、今日の最も薄いタブレット、ウルトラポータブル ラップトップ、新興のモバイル インターネット デバイスへのシームレスな統合が可能になります。

CHAMP コネクタ シリーズは、コンパクトな設置面積にもかかわらず、優れた性能基準を維持しています。精密に設計されたコンタクトは、以下を含む複数の高速プロトコルをサポートします。

• USB 3.0による高速データ転送
• 高解像度マルチメディア用の HDMI 1.4
• DisplayPort 1.2 によるプレミアムビデオ出力

最適化された信号経路により、高解像度の差動信号の信頼性の高い伝送が確保され、このコネクタはモバイル ワークステーションから高度なエンターテイメント システムまで、要求の厳しいアプリケーションに最適です。

• 触覚ロック機構:確実な嵌合を音と物理的に確認します
• 高度なEMIシールド:電磁ノイズの多い環境でも信号の完全性を維持
• 確実な方向:誤挿入を防ぐキー付きデザイン
• 耐久性の向上:長年の使用に耐える 10,000 回の嵌合サイクルの定格

0.6mm ピッチ CHAMP コネクタ シリーズは、シールドされたアプリケーションにおける高密度相互接続のニーズの高まりに対応します。その 2 列コンタクト構成は、競合する 0.5 mm ピッチの代替品と比較して優れた信頼性と高周波性能を実現し、メーカーに小型化と信号の完全性の間の最適なバランスを提供します。

この技術の進歩により、デバイス メーカーは、次世代モバイル コンピューティングに必要な堅牢な接続を維持しながら、工業デザインの限界を押し上げることができます。