精密医療機器から過酷な産業環境まで、信頼性の高い高性能接続ソリューションが不可欠です。Molex FCT D-Subコネクタシリーズは、卓越した性能、多様な構成、幅広いアプリケーション適応性により、これらの課題に対応します。

コネクタシリーズ：多様な接続ニーズに対応

標準D-Subコネクタ：幅広いアプリケーションに対応する堅牢な基盤

Molex FCT標準D-Subコネクタは、9、15、25、37、50の回路サイズで提供される精密設計のピンおよびソケットコンタクトを備えています。はんだカップ、圧着、ストレート、または直角PCB接続を含む複数の終端オプションをサポートし、これらのコネクタは卓越した柔軟性を提供します。最大7.5Aの定格電流と50～500回の嵌合サイクル耐久性を備え、産業界全体の汎用接続ニーズに対応します。

高密度D-Subコネクタ：コンパクト設計、優れた性能

デバイスの小型化トレンドに対応する高密度D-Subコネクタは、同じフットプリントでより多くのピンを収容しながら、コンタクトあたり5.0Aを提供します。15～78回路構成で3.0Aおよび5.0Aの定格電流で提供されるこれらのコネクタは、スペースが限られたアプリケーションで信頼性の高い性能を発揮するために、50または500サイクルの耐久性基準を維持しています。

EMIフィルタリングD-Subコネクタ：信号整合性の保証

タイプC高密度先進フィルタリングD-SubコネクタおよびPiアダプタを含む特殊なEMIフィルタリングソリューションは、電磁干渉を効果的に抑制します。5.0A定格およびオプションのねじ込みロックインサートを備えた9～50ピン構成を備え、これらのコネクタは、敏感な電子環境でのクリーンな信号伝送を保証します。

ハイブリッドレイアウトD-Subコネクタ：多機能統合

標準ハウジング内に信号、電源、空圧、同軸コンタクトを組み合わせたハイブリッドD-Subコネクタは、1～47回路をサポートし、定格電流は2.0A～40.0Aです。200～500回の嵌合サイクル耐久性を備え、複数の接続タイプを必要とする複雑なシステム統合に最適です。

防水D-Subコネクタ：過酷な環境での保護

IP67定格のこれらのコネクタは、ほこり、湿気、汚染物質から保護しながら、0～78回路構成で1.5A～7.5Aの定格電流を維持します。50～500回の嵌合サイクル耐久性とIP20～IP67の保護レベルで提供され、困難な条件下での信頼性の高い動作を保証します。

非磁性D-Subコネクタ：精密画像ソリューション

磁気透磁率がμr ≤ 1.0025未満で認定されたこれらのコネクタは、敏感な医療および科学画像アプリケーションでの干渉を防ぎます。7.5Aの定格電流と500回の嵌合サイクル耐久性を備えた3～50回路をサポートし、磁場に敏感な機器の厳格な要件を満たします。

Micro-Dコネクタ：省スペース性能

標準D-Subコネクタの4倍の密度を提供するMicro-Dモデルは、9～50回路構成で0.64mmおよび1.27mmのピッチ間隔を備えています。堅牢な構造と自動極性化機能により、コンパクトなPCBおよびエンクロージャ設計に最適です。

コンタクトシステム：最適化された性能

信号コンタクト

複数の終端オプションを備えた精密設計のピン/ソケットコンタクトは、通信、データ通信、産業オートメーションアプリケーションに最適な信号整合性を保証します。

高電力コンタクト

最大40.0Aの定格電流をサポートするこれらのコンタクトは、ハイブリッドコネクタ構成での堅牢な電力伝送を可能にします。

同軸コンタクト

50Ωおよび75Ωのインピーダンスオプションで提供されるこれらのコンタクトは、信頼性の高い高周波信号伝送を促進します。

高電圧・空圧コンタクト

特殊コンタクトは、広い温度範囲で最大101.5 psi（7 bar）の空圧または高電圧アプリケーションに対応します。

バックシェルおよびアクセサリー

プラスチックバックシェル

軽量のシールドまたは非磁性オプションは、-35℃～+120℃の動作範囲でケーブルのストレインリリーフと管理を提供します。

金属バックシェル

堅牢な構造は、要求の厳しい設置のための強化された保護とケーブル整理を提供します。

アクセサリー

保護カバー、取り付けハードウェア、ロック機構、パネル/ボード取り付けオプションを含む包括的なセレクションは、接続ソリューションを完成させます。

Molex FCT D-Sub製品ファミリーは、革新的なエンジニアリングと多様な構成を通じて包括的な接続ソリューションを提供し、産業界全体の最も要求の厳しいアプリケーション要件に対応します。